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在電子設(shè)備日益微型化的今天，電路板上那些細(xì)如發(fā)絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵命...

隨著5G通信和微型化電子設(shè)備的發(fā)展，天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過對(duì)比傳統(tǒng)焊接與激光焊錫技術(shù)...

陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機(jī)械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂...

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工...

低溫錫膏作為一種新型焊接材料，因其低熔點(diǎn)（通常低于200℃）和環(huán)保特性，成為電子組裝工藝中的重要選擇。紫宸激光焊接...

第七屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會(huì)已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，將于 2025 年 5 月 8-10 日在重慶國際博覽中心盛大啟幕！...

2025年4月23日至25日，成都國際工業(yè)博覽會(huì)（CDIIF）在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為西部地區(qū)規(guī)模最大、...

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電池系統(tǒng)的安全性與集成化需求日益提升。在這一領(lǐng)域，紫宸激光焊接與焊錫技術(shù)憑借其高精度...

通訊技術(shù)的迭代對(duì)硬件提出了更高要求。例如，5G基站的天線陣列（Massive MIMO）需集成上千個(gè)微型射頻元件，...

激光錫膏焊錫機(jī)是一種高精度、高效率的自動(dòng)化焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。其利用...

機(jī)器視覺與激光焊錫機(jī)?技術(shù)的結(jié)合，在半導(dǎo)體行業(yè)中能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、非接觸式、高效可控的微焊接工藝，尤其在芯片封裝、先...

在5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體器件正朝著更高集成度、更小尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷...